一、自立袋復合材料的選擇

1、外層

外層即承印材(cai)料，目前市場上常(chang)用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)直(zhi)立(li)袋承印材(cai)料除普通OPP外分切，還(huan)有PET、PA等(deng)高強度、高阻隔性的(de)材(cai)料，可根(gen)據情況(kuang)進行選擇。若(ruo)(ruo)用(yong)(yong)(yong)(yong)來包裝(zhuang)干果類固體產(chan)品，可選用(yong)(yong)(yong)(yong)BOPP、消光BOPP等(deng)普通材(cai)料。若(ruo)(ruo)包裝(zhuang)液體類產(chan)品，一般(ban)選用(yong)(yong)(yong)(yong)PET或PA材(cai)料。

2、中(zhong)間(jian)層

中間層一般選擇高(gao)強度(du)、高(gao)阻隔性的材料，如(ru)PET、PA、VMPET、鋁(lv)箔等。而且(qie)RFID，要(yao)求中間層材料的表面張(zhang)力要(yao)滿足復合(he)要(yao)求，必須與粘合(he)劑有(you)良好的親(qin)和力。

3、內層

內層即(ji)熱(re)封層，一般選(xuan)用PE或CPE、CPP等(deng)具有較強低溫熱(re)封性(xing)能的材料。要(yao)(yao)求其(qi)復(fu)合面的表面張力(li)(li)要(yao)(yao)滿足復(fu)合要(yao)(yao)求，但(dan)熱(re)封面的表面張力(li)(li)必須低于34mN/m，且要(yao)(yao)有良好的防(fang)污染能力(li)(li)、抗(kang)靜電能力(li)(li)和熱(re)封性(xing)。

二(er)、制(zhi)袋(dai)工藝的要求

1、熱封溫(wen)度

在設定熱封溫度(du)時(shi)需要(yao)考慮的(de)因(yin)素，一(yi)是(shi)熱封材料的(de)特性；二(er)是(shi)薄(bo)膜厚(hou)度(du)；三是(shi)熱封燙壓(ya)的(de)次(ci)數以及熱封面積的(de)大小。一(yi)般情況下，同(tong)一(yi)部位燙壓(ya)次(ci)數較多時(shi)，熱封溫度(du)可適當設定低一(yi)些。

2、熱封壓(ya)力

熱(re)封時必(bi)須要加以適當的(de)壓力才可能促進熱(re)封面材(cai)料的(de)黏(nian)合。但若壓力過大，會(hui)使熔融的(de)材(cai)料擠出(chu)，不但影響袋(dai)子(zi)的(de)平整度(du)故障分析與(yu)排(pai)除，還會(hui)影響袋(dai)子(zi)的(de)熱(re)封效果，降低熱(re)封強度(du)。

3、熱(re)封時(shi)間(jian)

熱封時(shi)間除了與(yu)熱封溫度和熱封壓力有關外，還與(yu)熱封材料的性能、加(jia)熱方式等因素相關。具體操作應根據不同的設(she)備和材料，在實際試機時(shi)進行調整(zheng)。

4、加熱方(fang)式

制袋熱(re)合(he)時(shi)熱(re)封刀的加熱(re)方式可分(fen)為兩類：單(dan)邊加熱(re)和(he)兩邊加熱(re)。顯然，兩邊加熱(re)方式要(yao)比單(dan)邊加熱(re)方式高(gao)效、實(shi)用。

直立(li)袋在實際生(sheng)產中(zhong)出現的(de)(de)問(wen)題(ti)較多，但(dan)主要有兩個突出問(wen)題(ti)：一是盛裝商品時(shi)發生(sheng)漏(lou)液或漏(lou)氣；二是制袋過程中(zhong)的(de)(de)袋型不平整及底封不對稱(cheng)。因此，如何做好材料的(de)(de)選擇(ze)，并采用(yong)適合(he)的(de)(de)工(gong)藝操(cao)作(zuo)方式，對于直立(li)袋的(de)(de)整體質量提高起著決定性的(de)(de)作(zuo)用(yong)。

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